海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成
⭐发布日期:2024年10月03日 | 来源:办公室小野
【澳门最牛三肖三码中特的优势】 |
【2024年澳门今晚必开一肖】 |
【新澳门一肖一码精准资料公开】 | 【长沙暴雨1小时下了54个西湖】 | 【4988888.cσm查询,澳彩资料】 | 【白小姐一马一肖中特1肖】 | 【2024新澳门精准三肖三码中特】 | 【澳门一点红一肖一码】 | 【住持主播发生关系案男方发声】 | 【警方通报日本公民在苏州遇袭】 |
【今晚特马结果号码】 | 【2024澳门一码一肖准确100】 | 【菲嘉宾哽咽:不想我的国家沦为战场】 | 【今期澳门管家婆资料查询】 | 【俄媒:后美国世界已经到来】 | 【管家婆一码一肖大全】 | 【新澳门2024今晚开码公开】 | 【红鹰四肖八码会员料大公开】 |
今天分享的是:海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑-东吴证券-38页
报告共计:38页
本报告对海外半导体设备巨头泛林(LAM)进行了深入分析,探寻其成为刻蚀设备龙头的技术与成长逻辑。
泛林半导体以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购拓展业务领域,2006年后先后收购SEZ AG、Novellus Systems等,形成以刻蚀、薄膜沉积、清洗为核心的业务板块。公司2024年收入及净利润预计同比大增,中国大陆是其第一大收入来源。其产品布局围绕刻蚀、沉积、清洗三大领域,在刻蚀设备市场占据领先地位,全球市占率第一;在薄膜沉积设备中,是ECD&CVD沉积设备龙头;清洗设备以湿法清洗为主。
全球半导体设备市场处于低迷,但中国大陆晶圆厂商逆势扩张,引领全球半导体设备支出。AI发展驱动HBM需求上升,TSV工艺是HBM核心,刻蚀成本占比高,这对拥有成熟TSV技术的泛林是一大利好。先进制程也带动刻蚀设备和薄膜沉积设备需求量提升。
中国半导体设备国产化率仍处于低位,欧美制裁使国产替代诉求愈发迫切。大基金三期募资落地,政策推动国产化加速。北方华创作为国产半导体设备领军者,持续受益于国产替代和产品线延展。其刻蚀设备中ICP具备较强市场竞争力并积极布局CCP领域,薄膜沉积设备中PVD具备国产主导地位且CVD&ALD快速拓展,清洗设备通过收购不断完善产品线。总之,泛林的发展历程和技术优势为中国半导体设备企业提供了借鉴,国产化替代进程有望加速。
以下为报告节选内容
责任编辑:
【2024澳门天天开好彩大全免费】 【新澳天天开奖资料大全最新】 |
【2024年天天开好彩资料】 【新澳天天开奖资料大全最新54期】 |
【2024澳门天天开好彩大全53期】 【澳门天天开彩期期精准】 |
【2024全年资料免费大全】 【新澳天天开奖资料大全】 |
【澳门内部最精准免费资料】 【2024澳门天天开好彩大全】 |
【2024年新奥门天天开彩免费资料】 【新澳2024今晚开奖资料】 【2024香港】 |
发表评论
吴雪丽
8秒前:AI发展驱动HBM需求上升,TSV工艺是HBM核心,刻蚀成本占比高,这对拥有成熟TSV技术的泛林是一大利好。
IP:18.18.4.*
阿比旦曼尼克
8秒前:以下为报告节选内容
IP:96.62.6.*
Ayers
7秒前:公司2024年收入及净利润预计同比大增,中国大陆是其第一大收入来源。
IP:52.31.6.*